展出重點
本次展會將重點展示雷射設備在半導體產業的應用，包括精密雷射打標系統、雷射切割在玻璃與電子零件製造的應用。
賦能 AI 運算新紀元：SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展亮點聚焦
隨著生成式 AI 與高效能運算（HPC）需求爆發，半導體產業正迎來以算力為核心的結構性轉型。SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展將於 2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日在台北南港展覽館盛大登場，全面聚焦驅動 AI 時代的關鍵製程技術與生態鏈合作。
核心亮點與前瞻議題
先進封裝與異質整合（Advanced Packaging & Heterogeneous Integration）： 摩爾定律推進至物理極限之際，3D IC、晶圓級高密度堆疊封裝及面板級扇出型封裝（FOPLP）成為突破算力瓶頸的關鍵路徑。展會匯集全球半導體領導晶圓廠與頂尖封測製造商，全方位展示高密度封裝、微間距互連與晶粒整合解決方案。
AI 全球供應鏈韌性與協作： 剖析從材料創新、精密雷射微加工、超高精度檢測到智慧製造（Smart Manufacturing）的完整上中下游體系，打造能承受高負載、高散熱要求的下一代 AI 運算硬體生態圈。
次世代精密製程設備升級： 針對先進封裝所需的微米/亞微米級切割、鑽孔、開槽及晶圓修整技術，展現兼具高良率、極低熱影響與全自動化運行的設備加工能力。
展出主軸 先進封裝技術、AI 運算供應鏈、異質整合與超精密半導體設備方案
現場活動 先進製程設備展示、技術交流諮詢、客製化打樣方案評估