適用硬式電路板（PCB）、軟式電路板（FPC）的精密切割
雷射瓦數
加工尺寸
加工厚度
因為開模具週期較長、模具趨漸複雜，對於小和中等量產來說，開模具費用佔據很大一部分生產成本。
由於柔性電路板（FPC)，形狀越來越複雜，交貨期越來越短。傳統的FPC外形切割、PI覆蓋膜開窗加工方式是採用衝壓模具進行機械衝壓，已經不能滿足市場要求。
另外特別複雜的外形和閉合曲線由於形狀、尺寸的因素，用模具衝壓加工難度越來越大。
目前雷射切割技術已趨成熟，直接根據圖檔資料用雷射切割，更加方便快捷，可以大幅縮短交貨期，採用二維掃描振鏡投射雷射，不因形狀複雜、尺寸小而增加加工難度。
THK-P級X、Y軸直線滑軌
直線電機直接驅動，消除中間環節引起的各種定位誤差。
雷尼紹0.5μm解析度數位增量直線編碼器，精度高。
直線滑軌和直線電機與直線編碼器直接安裝在大理石底座上，材質穩定。
安裝配置示意圖
結構示意圖
| 雷射瓦數 (選配) | 15W/ 20W/ 30W |
| 雷射器波長(選配) | 355nm / 532nm |
| 加工範圍 (選配) | 400*650mm |
| Z軸行程 | 50mm |
| X/Y軸最大速度 | 500mm/s |
| X/Y軸最大加速度 | 1G |
| 加工厚度 | ≦ 2mm |
| 重複定位精度 | ±0.002mm |
| 綜合加工精度 |
±0.03mm（實際依打樣為主） |
| 振鏡掃描速度 | MAX 8000mm/s |
| 雷射安全等級 | Class IV |
| 電力需求 | AC 220V / 18A / 5KW |
| 設備尺寸 | 1650*1800*1950mm |
※設備不定期更新，以上規格若有變更，恕不另行通知，請以最新報價單上規格為主。
※實際切割厚度會依據瓦數而有所不同(建議以實際打樣為準)。
※部分功能為選配。
