針對晶片/晶圓/半導體等材料
CCD定位切割切割解決方案

使用CCD直接於成品晶片上尋找標記做定位切割，
無需更動製程增加定位點。
搭配真空吸附，精準切割，材料不磨損。
※影片不含真空吸附，歡迎預約看實機運作。

※設備機型及詳細規格歡迎來電洽詢：0966-667-632 洪小姐
※特殊機種規格會依照加工需求客製，請以最終報價單上規格為主。

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針對晶片/晶圓/半導體等材料

CCD定位切割切割解決方案

使用CCD直接於成品晶片上尋找標記做定位切割，

無需更動製程增加定位點。

搭配真空吸附，精準切割，材料不磨損。

※影片不含真空吸附，歡迎預約看實機運作。

設備機型及詳細規格歡迎來電洽詢

0966-667-632 洪小姐

注意事項

※設備改版更新快速，設備外觀設計/規格參數等若有變更，請以實際最新報價單上規格為主。

※部分設備功能、軟體、配件設備（如自動上料系統）為選配項目，客戶端可依實際加工需求自由選購。

設備機型及詳細規格歡迎來電洽詢

0966-667-632 洪小姐

※特殊機種規格會依照加工需求客製，請以最終報價單上規格為主。