台灣三軸科技 水導/光纖雷射切割機 — 高精度SiC陶瓷加工

設備說明

TA-DCS200 / TA-DCS500 水導雷射切割機是一款針對半導體、先進材料與高硬脆材料精密加工所開發的設備。 水導雷射利用雷射在水與空氣界面產生全反射的原理，將雷射能量約束於直徑僅數十微米的微細水射流中，使水束如同「光纖」般持續導引雷射，以高能量密度進行材料去除。 相較於傳統雷射加工，微射流在加工過程中可持續冷卻並沖刷切割區域，快速帶走加工碎屑與熱量，因此能有效降低熱影響區、熱變形、熱應力及表面掛渣；對SiC、陶瓷、金剛石等硬脆材料，更能降低加工過程產生的崩裂與崩邊。 此外，圓柱狀水射流可使雷射近似平行輸出，因此能獲得高垂直度、低錐度且較光潔的切割面。型錄標示加工深度最高可達 60 mm，且厚材料加工過程無須反覆調整焦距。 設備搭配高精密直線電機、全閉環光柵檢測、電動變倍視覺系統及CCD監視，可滿足高精度定位與重複加工需求，適用於半導體、第三代半導體、精密陶瓷、先進散熱材料及其他高階材料加工。