精密雷射加工詢問前需要準備什麼？
建議提供工件圖、材料與厚度、尺寸或孔型、外觀與量測要求、預估產量及樣品。這些資料可協助判斷適合的公開設備與評估步驟。
OPTOELECTRONIC PROCESS
光電製程與精密雷射加工設備
精密雷射加工的設備方向需先釐清工件材料、切割或鑽孔等製程、尺寸與品質要求。玻璃、薄片、陶瓷與特殊材料的加工結果會受實際結構、圖面與樣品影響，應以正式規格及可行性評估為準。
精密加工先確認材料、製程與驗收條件
以下重點可作為初步選型整理；實際設備、規格與可行性仍應依公開產品資料及加工條件確認。
- 材料與結構：提供材料名稱、層結構、厚度、尺寸與表面狀態，讓工程端確認評估方向。
- 製程與圖面：說明是切割、裂片、鑽孔、微結構或其他需求，並提供圖面、孔型或成品要求。
- 驗收與導入：確認量測方式、外觀條件、產量、治具與上下料需求，再討論對應配置。
公開設備分類
以下為已公開的光電製程分類；可依加工條件、材料與實際需求進一步查看設備資訊。
設備與機型
直接查看各設備的規格、適用材料與加工樣品。
光電製程與精密雷射加工設備常見問題
皮秒、飛秒與水導設備如何選？
不同設備適合的工件與製程條件不同。應先從材料、幾何、熱影響要求、尺寸與驗收條件進行評估，不以單一技術名稱直接推論加工結果。
玻璃或薄片加工是否需要樣品測試？
若成品有邊緣、外觀、尺寸或結構要求，建議依圖面與樣品確認。實際可行性與配置仍以型號規格及工程評估為準。