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水導雷射設備 II：矽晶圓與藍寶石精密切割首選 | 台灣三軸科技
台灣三軸科技「水導雷射設備 II」採用微水刀導引技術，實現矽晶圓、藍寶石及陶瓷等硬脆材料的無熱影響精密切割。切割面光滑無毛邊，大幅提升半導體與光電元件良率。歡迎撥打 (04)2380-2981 洽詢專業加工方案與技術支援。
設備說明
水導雷射設備II採用水柱導引雷射技術，可對矽晶圓、藍寶石、陶瓷等硬脆材料進行無熱影響精密切割，切割面光滑無毛邊。
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台灣三軸科技「水導雷射設備 II」採用微水刀導引技術，實現矽晶圓、藍寶石及陶瓷等硬脆材料的無熱影響精密切割。切割面光滑無毛邊，大幅提升半導體與光電元件良率。歡迎撥打 (04)2380-2981 洽詢專業加工方案與技術支援。
水導雷射設備II採用水柱導引雷射技術，可對矽晶圓、藍寶石、陶瓷等硬脆材料進行無熱影響精密切割，切割面光滑無毛邊。